Мини-ПК GMKtec K8 Plus — обзор охлаждения и доработки

Приветствую, друзья и случайные прохожие! 🖐 Ранее у меня уже был Мини-ПК GMKtec K6, в котором мне пришлось дорабатывать охлаждение по причине высоких температур под высокими нагрузками. А недавно за свои кровные был приобретён мини-ПК GMKtec K8 Plus по нескольким причинам, отличающим его от GMKtec K6:

1. наличие испарительной камеры вместо двух тепловых трубок;
2. лучше перфорация боковых сеток в стоке;
3. верхний вентилятор, охлаждающий ОЗУ, SSD и VRM — больше в диаметре (7 см против 4 см);
4. наличие порта OCuLink (для подключения внешней видеокарты);
5. были надежды на более стабильный BIOS (оправдалось лишь частично);
6. были надежды на беспроблемное подключение нескольких мониторов с высоким разрешением и высокой герцовкой (оправдалось).

Очень интересно было протестировать охлаждение GMKtec K8 Plus, ведь производитель обещал нам испарительную камеру вместо типичных теплотрубок.

Сразу возникли подозрения по поводу верхней прозрачной крышки, скорее всего она мешает нормально циркулировать воздуху (исходя из опыта с прошлым GMKtec K6). Как оказалось позднее — мои опасения оправдались.

Нужно отметить, что выглядит Мини-ПК весьма добротно и аккуратно — металлический корпус (кроме верхней и нижней крышки — они пластиковые). По бокам довольно неплохие решетки с крупной ячейкой, явно лучше, чем было в GMKtec K6 в стоке (там их пришлось менять).

Сверху на глянцевой крышке есть защитная пленка, это видно по пузырям воздуха, пока не стал её снимать. Чувствую, без плёнки глянцевая пластиковая крышка быстро зацарапается.

Разборка GMKtec K8 Plus

Для начала вскрываем корпус и устанавливаем оперативную память и SSD. Верхнюю крышку нужно повернуть против часовой стрелки относительно корпуса, об этом свидетельствует изображение на защитной плёнке верхней крышки.

Далее полупрозрачная крышка снимается просто вверх и перед нами предстаёт верхний 7 см вентилятор и 4 болта, которые нужно открутить, чтобы снять вторую верхнюю крышку с вентилятором.

Внимательные читатели могли заметить на фото выше, что оперативная память уже установлена, а вентилятор перевёрнут. Дело в том, что фото делались в разное время, например, фото для разборки я сразу забыл сделать и пришлось их делать позже.

Ну а в вашем случае, если вы также закажете версию Bareborn (без оперативной памяти и SSD), то после снятия крышки с вентилятором увидите следующую картину.

Зону VRM крупным планом покажу позднее, ну а пока устанавливаем ОЗУ, SSD и к тестированию.

В качестве ОЗУ я выбрал два модуля Patriot Signature PSD516G560081S DDR5 16ГБ 5600МГц (каждый модуль заказывал отдельно, это не комплект, так на момент покупки было дешевле). Искал что-то подешевле, но совсем китайский ноунейм брать не хотелось. Самые низкие цены на момент покупки были на Patriot и ADATA с аналогичными характеристиками, в день заказа Patriot оказался чуть выгоднее — его и взял. К слову, пока претензий к модулям не имею, брал ранее такие же в GMKtec K6 — работают без нареканий.

SSD и ОЗУ пока оставляем в стоке, чтобы посмотреть на их температуры и понять, стоит ли на них устанавливать радиаторы. Ну что ж, собираем мини-ПК, подключаем провода и погнали тестировать.

Тесты GMKtec K8 Plus в стоке

Для начала решил проверить температуры при обычной работе в браузере. Поскольку это самый первый тест, решил перестраховаться — приподнял мини-ПК над столом на 2,6 см, а точнее подсунул под ножки мини-ПК коробки от SSD и ОЗУ (чтобы улучшить приток воздуха снизу, к нижнему вентилятору, охлаждающему процессор), самую верхнюю полупрозрачную крышку не устанавливал на место (чтобы улучшить приток воздуха к верхнему вентилятору, охлаждающему ОЗУ, SSD, VRM). Кстати, верхний вентилятор GMKtec K8 Plus теперь выдувает нагретый воздух вверх, в отличии от GMKtec K6, где верхний вентилятор всасывал воздух внутрь корпуса и дул на ОЗУ, SSD, VRM.

Максимальная t℃ — это максимальная температура, которая была зафиксирована программой на протяжении всего тестирования. Такие температуры регистрируются не часто, обычно в течении короткого промежутка времени (1-5 секунд) в следствии пиковой короткой нагрузки на компонент.

В SSD Samsung 990 Pro присутствуют 3 датчика температуры, показатели в таблице указаны по самому горячему датчику, скорее всего это контроллер, остальные два — чипы памяти, они похолоднее. Температура контроллера меня напрягла в первую очередь, ведь это простая работа в браузере, а что будет при интенсивном использовании SSD? К сожалению, при установке ОС температуру накопителя отследить не удалось (скорее всего она была заметно выше). В общем, самая первая доработка — это установка радиатора на SSD, в случае с горячим Samsung 990 Pro это обязательно.

Установил недорогой китайский нонейм радиатор высотой 10 мм, который был в наличии.

Этот радиатор сюда не очень хорошо подходит, поскольку имеет продольные рёбра, а здесь нужны поперечные, чтобы воздух свободно проходил от вентилятора к решётке слева или наоборот (смотря как установить верхний вентилятор, на вдув или на выдув). В будущем планирую сменить этот радиатор на радиатор с поперечными рёбрами, вроде такого — https://ozon.ru/t/DLb1ZYL. Но данный радиатор по ссылке имеет высоту 20 мм, что нам не подходит, нужно искать подобный миллиметров на 10-12 в высоту, либо подтачивать указанный по ссылке.

Теперь температуры при работе в браузере уже стали приемлемыми, сравниваем.

Повторюсь, это температура по самому горячему датчику из 3-х (предположительно, это температура контроллера). Остальные датчики SSD ещё холоднее (чипы памяти).

Забегая вперёд скажу, что ставил ещё радиатор JEYI, но разницы с нонейм радиатором, который выше на фото, практически нет, лишь на 1℃ ниже максимальная температура.

Тесты под нагрузкой (полный сток)

Теперь попробуем протестировать мини-ПК в том виде, в котором он поставляется от производителя. Т.е. убираем из под ножек всё лишнее и одеваем верхнюю крышку, всё по стоку.

Тестирование проводил не в стресс-тестах, а в реальной эксплуатации — 1 час игры, чтобы хорошенько всё прогреть. Да и вообще, каждый дальнейший тест — это 1 час игры, так как за 10-30 минут, как тестируют некоторые пользователи и блогеры, мини-ПК зачастую не успевает разогреться до максимальных температур. Поэтому, ради большей объективности, будем тестировать не менее 1 часа, ведь большинство пользователей играет и работает на компьютере по несколько часов подряд, компьютеры при этом успевают прогреваться максимально. Запускал Commandos: Origins и оставлял ПК в игре на 1 час.

Вот такие температуры у меня получились при стоковой системе охлаждения, как это предполагает производитель:

Если ориентироваться на среднюю температуру — то вроде бы всё в разумных пределах. Но на самом деле это не так, так как мы не видим температуру VRM. Да и максимальная (хоть и краткосрочная) температура на процессоре и SSD меня не устраивают, хотелось бы, чтобы не было таких высоких пиков.

Ближе к концу теста (1 час) расчехляем тепловизор и смотрим на корпус Мини-ПК.

Если на крышке сверху 53,3 градуса в районе зоны VRM, то какая же температура внутри, на самой VRM?..

Слева в районе SSD (Samsung 990 Pro) температура тоже не радует, 65 градусов. Вроде не критично, но если представить, что такая температура может держаться на SSD в течении нескольких часов подряд — такие обстоятельства не радуют.

С правой стороны установлена оперативная память. И снова, 67,9 градусов на ОЗУ — вроде не критичная температура, но если такая температура будет держаться часами при тяжёлых нагрузках, то как минимум наклейки на ОЗУ покорёжатся и пойдут волнами, я такое уже видел на GMKtec K6. А если ОЗУ рано или поздно выйдет из строя, не возникнут ли вопросы у сервисного центра — что происходило с ОЗУ, почему наклейки в таком состоянии?..

Думаю, что температура на радиаторе, из которого выдувается горячий воздух, вполне приемлемая. Всё же на процессоре в этом момент в среднем было около 80℃.

После прошлого доработанного GMKtec K6, температуры в K8 Plus мне показались высоковатыми. Эх, снова придётся дорабатывать…

Доработка охлаждения GMKtec K8 Plus

Первое и самое простое — снять верхнюю полупрозрачную крышку, которая мешает нормальной циркуляции воздуха через верхний вентилятор (сильно уменьшает поток воздуха).

Далее давайте замерим высоту стоковых ножек. Она составляет всего лишь 3,83 мм — это очень мало.

Первая доработка: замена стоковых ножек

Вторая важная доработка — заменить ножки на более высокие. Нашёл один из самых дешевых лотов на металлические ножки (подозрительно дешёвых) на одном известном маркетплейсе, решил перестраховаться и спросить у продавца (китайца) — действительно ли ножки металлические, он ответил — да, металл. Ну что ж, я привык доверять людям, заказываю… Жду месяц и приходит вот это:

Первый продавец меня обманул, время и деньги были потрачены впустую. Да, скупой платит дважды… Пластиковые ножки такого посредственного качества, что их даже на клавиатуру клеить не хочется, не говоря уже о мини-ПК. Фиксация у этих ножек менее чёткая, чем у металлических (хотя и металлические иногда попадаются с не очень внятной фиксацией), качество пластика также не вызывает особого доверия.

Теперь ищу ножки подороже, с отзывами, чтобы был точно металл и доставка из России, больше ждать не хочется. Во второй раз пришли действительно металлические.

Отрываем заводские резиновые ножки, они на двустороннем скотче, снимаются довольно легко. На их место клеим металлические.

Смотрятся эти ножки на мини-ПК неплохо, вентиляционные отверстия практически не перекрывают, тем более, что эксплуатироваться мини-ПК будет с разложенными ножками, так точно ничего перекрываться и мешать потоку воздуха не будет.

Даже в сложенном состоянии эти ножки выше стоковых — 8,56 мм.

А что уж говорить про разложенное состояние — целых 25,56 мм! Вот это красота!

Теперь нижнему вентилятору, охлаждающему процессор и видеоядро (SoC), практически ничего не мешает (ещё бы сетку с более крупной ячейкой, ну может когда-нибудь и до неё руки дойдут).

Тест температур после замены ножек и снятия верхней крышки

В итоге на следующий тест температур мини-ПК идёт в таком виде — на высоких ножках и без верхней крышки. Тем самым мы просто дали для охлаждения больший поток воздуха как сверху, так и снизу.

Ну что ж, а теперь давайте затестим что у нас получается по температурам с такой лёгкой доработкой. Снова температуры замерялись после 1 часа игры.

Поскольку температура в комнате изменилась незначительно с прошлого тестирования (снизилась на 0,2℃), думаю, имеет смысл сравнить результаты до и после доработки в одной таблице для наглядности.

Ну как вам разница, а? Как по мне — неплохо для такой простой, лёгкой доработки без разбора корпуса, сверления, выпиливания и т.д. Особенно порадовала максимальная температура процессора после доработки, которая упала почти на 10℃! Чтобы получить аналогичную разницу в GMKtec K6 — пришлось изрядно постараться, там доработки были куда сложнее.

Теперь давайте посмотрим на нашего испытуемого тепловизором. Самое интересное — взглянуть на температуры VRM, благо здесь это легко сделать, ведь вся VRM находится сверху (возможно это плохо?), в отличии от GMKtec K6, где с VRM контактировала нижняя система охлаждения процессора.

Да уж, первый же кадр если не пугает, то как минимум напрягает… Только я подумал, что с охлаждением теперь порядок, как тут такое… 83,9℃ на VRM после часа игры (игра ещё запущена). Такое никуда не годится! Придётся снова что-то колхозить… Ну в прочем, пока давайте осмотрим мини-ПК тепловизором со всех сторон.

Не смотря на то, что максимальная температура SSD по самому горячему датчику (контроллер) была 55℃, тепловизор нам показывает 62.0℃. Возможно, такую температуру тепловизор видит из-за того, что прямо под SSD находится Wi-Fi модуль, буквально в 2-3 мм от SSD. Скорее всего SSD и Wi-Fi модуль нагревают друг друга, но вот кто из них разогревается до 62.0℃ — я пока так и не понял. Кстати, снимков всегда делал по несколько штук, вам показываю снимки с наивысшими зафиксированными температурами, на некоторых снимках температуры были ниже.

С правой стороны (оперативная память) температуры по тепловизору так же выше, чем по датчикам. Пока непонятно кто здесь врёт (датчики или тепловизор), но тепловизор проверял ранее, погрешность при проверке была не более 1-2℃.

В любом случае, судя по тепловизору, температуры со всех сторон стали ниже по сравнению со стоком (без доработок):

• слева (SSD, Wi-Fi) — на 3,2℃;
• справа (два модуля ОЗУ) — на 5,1℃;
• сзади (радиатор СО процессора) — на 4,7℃.

А вот какая разница на VRM — непонятно, поскольку в первый раз (в стоке) температуру VRM не удалось замерить по причине закрытой верхней крышки. Думаю, что разница будет значительной, если сейчас, с открытой крышкой 83,9℃, то с закрытой она вполне могла быть в районе 90℃, поскольку верхняя крышка заметно режет поток воздуха от верхнего вентилятора. И если VRM действительно греется примерно до 90℃ — то это жесть… Это много. А ведь большинство пользователей не знают об этом и продолжают эксплуатировать мини-ПК с закрытой верхней крышкой — играть и нагружать всяческими тяжёлыми задачами…

Вторая доработка: фазовый переход, верхний вентилятор

Первым делом в голову приходит мысль — а зачем они (инженеры GMKtec) решили перевернуть верхний вентилятор? Ведь в GMKtec K6 верхний вентилятор дул внутрь корпуса — на плату с обратной стороны VRM, на SSD и ОЗУ. А в GMKtec K8 Plus всё с точностью, да наоборот — верхний вентилятор вытягивает тёплый воздух из корпуса. Действительно ли это более эффективное решение — перевернуть вентилятор?.. Нужно проверить! А заодно и заменить заводскую термопасту на фазовый переход, оставшийся после GMKtec K6. Что-то мне подсказывает, что и здесь качественный фазовый переход должен работать эффективнее заводской термопасты.

Заказал термопасту с фазовым переходом Honeywell PTM7950, так как она часто фигурирует на различных Youtube-каналах, отзывы на неё неплохие, стоимость не сильно высокая.

Далее разбираем мини-ПК. Для начала обращаем внимание на то, как был подключён Wi-Fi модуль, чтобы при сборке не перепутать местами провода антенн.

Далее фото разборки я не делал, там ничего сверхъестественного нет, опишу вкратце словами:

1. Отсоединяем провода от Wi-Fi модуля, откручиваем болтик, снимаем Wi-Fi модуль.
2. Снимаем Wi-Fi антенны, к которым припаяны провода, антенны снимаются просто вверх.
3. По периметру корпуса отклеиваем металлизированный скотч от корпуса, от разъёмов его отклеивать не обязательно.
4. По 4-м углам откручиваем 4 винта, которые расположены внутри металлических стоек.
5. Аккуратно достаём материнскую плату из корпуса. Она достаётся не очень просто, идёт туго, поэтому действуем аккуратно.

Можно найти и посмотреть на Youtube видео разборки GMKtec K8 Plus, если что-то непонятно.

Итак, достаём материнскую плату вместе с системой охлаждения.

На вид всё сделано качественно и аккуратно. Щелей практически никаких нет. Щель между корпусом вентилятора и рёбрами радиатора заклеена специальным чёрным скотчем не только сверху, но и по бокам. Получается, что воздух засасывается внутрь корпуса вентилятора, далее двигается в сторону горячего радиатора, обдувая его, ну и далее нагретый воздух выходит из решёток радиатора за пределы корпуса мини-ПК. То есть, данная система охлаждения — это закрытая система, горячий воздух не распространяется внутри корпуса, а полностью выбрасывается за его пределы.

Далее проделываем следующие шаги:

1. Отклеиваем чёрный скотч от вентилятора (от радиатора его отклеивать не нужно).
2. Отсоединяем коннектор вентилятора от материнской платы.
3. Откручиваем 4 болта, которые держат вентилятор.
4. Снимаем вентилятор.

Видим следующую картину.

Ещё раз обращаю ваше внимание — отклеивать чёрный скотч от радиатора не нужно, мы его отклеиваем только от вентилятора. Дело в том, с каждым новым разом — отклеил, приклеил — он будет растягиваться и становиться менее липким. Поэтому, чем меньше мы его будем трогать — тем лучше. Развернём «внутренности» и посмотрим на радиатор с торца.

Как мне показалось, радиатор и вентилятор здесь довольно не маленьких размеров, по крайней мере в ноутбуках радиаторов и вентиляторов такой высоты я не видел. Это конечно хорошо, но в мини-ПК это скорее необходимость, ведь в ноутбуках можно реализовать два радиатора поменьше (справа и слева), а в игровых ноутбуках с дискретной видеокартой зачастую можно встретить 4 радиатора (два сзади, два по бокам). Поэтому, радиатор и вентилятор приличной высоты — это скорее необходимость, чем роскошь и какой-то запас. В общем, пока всё выглядит неплохо, идём дальше.

Вот ещё на всякий случай модель нижнего заводского вентилятора, вдруг кому-то понадобится.

А дальше, чтобы отделить систему охлаждения (испарительную камеру с радиатором) от материнской платы, нам нужно открутить 4 болта.

Откручиваем болты, немного проворачиваем систему охлаждения (СО) относительно материнской платы по часовой, либо против часовой стрелки (без разницы) и снимаем СО. Кто-то не проворачивает, а пытается так оттянуть вверх СО, но термопаста может быть довольно густой и нередки случаи, когда даже сервисные инженеры умудряются погнуть систему охлаждения. Поэтому, лучше сначала попытаться провернуть (сорвать с места) СО, а потом уж тащить вверх от материнской платы.

Количество заводской термопасты нанесено с небольшим избытком, но всё в пределах разумного (иногда доводится видеть значительно больше, но толку в охлаждении от этого нет, только добавляет работы по очистке процессора).

Посмотрим поближе на отпечаток термопасты на процессоре и испарительной камере, визуально оценим насколько хорошо испарительная камера прилегала к процессору.

На мой взгляд, здесь всё достаточно не плохо и с отпечатком и с количеством заводской термопасты. По центру термопаста не сухая, но по краям уже начала сгущаться, видно, что мини-ПК уже был какое-то время в работе (по факту — менее месяца).

На процессоре полностью аналогичная картина — отпечаток неплох, но не идеален (хотелось бы, чтобы площадь прижима была больше). Придётся немного повозиться с чисткой процессора от этой «лепнины».

Далее очищаем испарительную камеру и процессор от заводской термопасты и осматриваем их поверхность на предмет царапин, сколов и других возможных дефектов.

Лично я, после GMKtec K6, готовился к худшему. Но нет, царапин на контактной площадке оказалось не очень много, визуально — допустимо. Перфекционисты конечно могут данную площадку отполировать (я сам раньше этим страдал), но в этот раз я решил ограничиться только сменой термоинтерфейса на фазовый переход.

Ранее, при экспериментах с кулерами для настольных процессоров, методом полировки контактной площадки кулера мне удавалось добиваться снижения температур всего на 1-2, максимум 3 градуса. Но, во-первых, трудозатраты значительные (не менее получаса ручной полировки), а результат скромный (1-3 градуса), а во-вторых, непонятно, даст ли это вообще хоть какой либо эффект с фазовым переходом… Поэтому, тратить время на полировку не стал. Если кто-то из читателей данной статьи всё же сделает полировку и сравнит результат до полировки и после — напишите пожалуйста о результатах в комментариях, это будет многим интересно, в том числе и мне.

И здесь снова всё выглядит куда лучше, чем было в моём экземпляре GMKtec K6 — там были кратеры и царапины (процессор был 100% б/у), здесь же поверхность идеальна, не прикопаться. Единственное, что смутило — цвет текстолита процессора… Уж не знаю, такого ли цвета должен быть текстолит у нового AMD Ryzen 7 8845HS, но мне встречались процессоры других моделей с цветом текстолита светлее, чуть ближе к бирюзовому. И снова прошу знающих людей отписаться в комментариях, нормальный ли это цвет текстолита для нового AMD Ryzen 7 8845HS или всё-таки это больше похоже на б/у процессор? Конечно, цветопередача во многим зависит от моей камеры и вашего экрана, но когда вижу процессор глазами, то тоже понимаю, что видел процессоры с текстолитом и посветлее. Вот ещё один ракурс.

Если сравнивать цвет текстолита процессора GMKtec K8 Plus (AMD Ryzen 7 8845HS) с GMKtec K6 (AMD Ryzen 7 7840HS), то в GMKtec K6 текстолит был как будто даже посветлее (чем более ужарен — тем темнее). Но там были заметные кратеры и царапины на кристалле, т.е. там проц был 100% б/у. Так что, остаётся пища к размышлению, новый здесь процессор или всё-таки б/у?..

Ну и прежде, чем продолжить дальше, покажу всю материнскую плату целиком, со стороны процессора, чтобы примерно понимать, какие компоненты находятся с этой стороны.

Как видим, элементов зоны VRM со стороны процессора не наблюдается, а значит испарительная камера контактирует только с процессором. Хорошо это или плохо — не берусь оценивать, инженерам наверное виднее. Но как по мне, если вы уж (инженеры) перенесли все горячие элементы VRM на обратную сторону материнской платы, то позаботьтесь об их нормальном охлаждении с обратной стороны (забегая вперед, позаботились так себе — поставили вентилятор сверху, но радиатор на зону VRM не поставили).

Перед нанесением термоинтерфейса с фазовым переходом решил взвесить систему охлаждения (без вентилятора), как я это уже делал в GMKtec K6.

Итак, мои весы показали 121 грамм. Эти же весы показали 116 грамм у системы охлаждения GMKtec K6. То есть, плюс-минус тот же вес, только здесь у нас испарительная камера с радиатором, а там были две тепловые трубки с радиатором. Естественно, испарительная камера более эффективно отводит тепло, нежели теплотрубки при том же весе, ведь внутри площадь пористого материала больше, объём жидкости так же можно сделать заметно больше (хотя по факту, сколько жидкости внутри в обоих случаях — мы не знаем). Но многочисленные тесты не дадут соврать — испарительная камера действительно более эффективна, чем тепловые трубки. Не зря же в самых топовых игровых ноутбуках чаще используют испарительную камеру.

Пришло время заняться приобретённым термоинтерфейсом Honeywell PTM7950. По сути, это термопаста (с фазовым переходом), раскатанная в тонкий слой (в моём случае это 0,25 мм) и обклеенная с двух сторон плёнками. Плёнки нужно убирать обязательно, они нужны лишь для того, чтобы доставить термоинтерфейс до пользователя в целости и сохранности в виде тонкого слоя. То есть, снимаем пленку с одной стороны и клеим на кристалл, потом снимаем вторую пленку сверху и монтируем систему охлаждения.

Возможно, пользователи, которые ранее не работали с термопастой с фазовым переходом, зададутся вопросом — а зачем все эти заморочки? Зачем продавать термопасту тонким слоем между двумя пленками? Да я лучше сам нанесу по старинке термопасту из шприца и размажу тонким слоем по кристаллу! Да, термопаста с фазовым переходом продаётся не только тонким слоем между пленок, но и в шприце. Но дело в том, что обычная термопаста — более жидкая и хорошо прилипает к поверхности кристалла. А термопаста с фазовым переходом — более густая, из шприца на кристалл её нанести заметно сложнее, прилипает к поверхности она заметно хуже. Поэтому её и продают готовым тонким слоем между плёнок. Более жидкой она становится при нагревании свыше 45℃, при этом её теплопроводность становится эффективнее.

Ещё один плюс термоинтерфейса с фазовым переходом — более долгий срок службы, чем у термопасты. Например, если обычная среднестатистическая термопаста служит около 2 лет, а потом её теплопроводящие свойства начинают заметно снижаться, то термопаста с фазовым переходом может служить до 5 лет и более, без существенного снижения теплопроводящих свойств. То есть, один раз нанёс и забыл практически до конца срока эксплуатации мини-ПК.

Итак, займёмся нанесением. Для начала нам необходимо отрезать нужный кусок, строго по размеру кристалла.

Далее отрезанный кусок Honeywell PTM7950 я решил сразу обклеить с двух сторон небольшими кусочками обыкновенного скотча, чтобы в дальнейшем было легче отделять плёнки от термоинтерфейса (я надеялся, что скотч действительно поможет, но как оказалось потом — не особо).

Да, в комплекте к термоинтерфейсу прилагались кусочки клейкого скотча для этих целей, но я почему-то решил, что комплектные кусочки я оставлю на крайний случай. Забегая вперед скажу, что наклеенный скотч мне слабо помогал с отклеиванием плёнок. Я думал, что если помещу по инструкции термоинтерфейс в холодильник и потом начну с ним быстро работать, пока он холодный, то пленки отойдут без проблем, прямо с моим скотчем. Но не тут-то было! Даже после холодильника эта зараза (плёнки на термоинтерфейсе с двух сторон) так плохо отклеивается, что большинство людей, которые работают с фазовым переходом, во время этой процедуры вспоминают практически все маты, которые только знают… И я не стал исключением 🙂 В принципе, снимать первую пленку действительно чуть проще, когда Honeywell PTM7950 только-только из холодильника. Снимаем пленку с одной стороны и прикладываем голый термоинтерфейс к кристаллу.

Пока всё выглядит довольно не плохо, я ещё не подозревал что меня ждёт дальше… К слову, скотч на фото выше практически не помог, пришлось его убрать и подцеплять вторую плёнку чем-то острым (небольшой пинцет, лезвие, нож, мелкая отвертка) за уголок, а потом тянуть уголок плёнки вверх, как бы закатывая её в рулон, то есть в обратном направлении от места отрыва.

Уж не знаю по какой причине, но контролировать отрыв пленки от термоинтерфейса довольно сложно — вот сейчас отклеивается пленка сверху, а через секунду она вместе с термоинтерфейсом начинает отклеиваться и подниматься снизу! И так постоянно, нужно сделать очень много попыток, чтобы аккуратно отделить пленку и не порвать термоинтерфейс. По итогу он, скорее всего, порвется несколько раз, но благо, кусочки можно спокойно стыковать друг с другом, ведь при первом же включении мини-ПК (нагревании процессора выше 45 градусов), фазовый переход станет жидким и заполнит все пустоты, такой уж у него принцип работы.

В общем, у меня получилось вот такое нанесение.

На фото выше видны полосы по диагонали — примерно столько раз приходилось прислонять термоинтерфейс обратно к процессору и начинать заново, ведь зачастую он отрывался от кристалла процессора вместе с верхней плёнкой. Согласен, получилось не идеально, но достаточно для того, чтобы смонтировать сверху систему охлаждения, а дальше, после нагрева, термоинтерфейс уже сам распределится как нужно. Единственное — если есть большие пузыри, их желательно осторожно проколоть иглой и выдавить воздух из под термоинтерфейса. Можно использовать иглу от шприца, она острее обычной иглы для шитья.

Ну что ж, на этом самая тяжёлая часть закончена, далее можно монтировать систему охлаждения обратно на кристалл (4 болта), затем сверху вентилятор (4 болта), заклеивать скотчем стык между вентилятором и радиатором.

Если вы аккуратно отклеивали черный скотч, то после посадки на место он должен выглядеть достаточно хорошо, практически как нетронутый. Не забываем подключить коннектор вентилятора к материнской плате!!!

Далее монтируем материнскую плату обратно в корпус, клеим на место металлизированный скотч и собираем всё остальное, кроме верхней крышки.

С верхним вентилятором я решил провести эксперимент — перевернуть его вверх ногами, чтобы он не вытягивал теплый воздух из корпуса вверх, а наоборот, затягивал прохладный воздух внутрь корпуса и дул прямо на VRM, а потом воздух будет растекаться вправо и влево, обдувая оперативную память и SSD, выходить из корпуса через боковые решётки справа и слева.

Но здесь мы сталкиваемся с проблемой — просто так, без заморочек, верхний вентилятор перевернуть не получится, ведь с обратной стороны вентилятора под болты сделаны более узкие отверстия и шляпки родных болтов нельзя утопить вглубь вентилятора, как это сделано по заводу с обратной стороны. Нужно либо рассверливать отверстия под болты пошире, чтобы утопились шляпки как задумано по заводу (иначе болты просто не достают до резьбы, куда они должны закручиваться), либо распрощаться с заводскими болтами и искать другие, либо вообще сажать на клей. У меня лично других подходящих болтов не оказалось, поэтому, прежде чем рассверливать вентилятор (а вдруг напрасно?), я решил просто посадить вентилятор на клей с помощью клеевого пистолета, тем более, что при необходимости этот клей можно довольно легко удалить.

Забегая вперёд, скажу, что такое крепление оказалось не очень надёжным, через несколько дней я обнаружил, что часть этих клеевых «соплей» просто отклеилась от крышки и осталась держаться только за вентилятор. Возможно, я просто мало налил клея. Но после того, как я точно убедился, что эффект от переворота вентилятора только положительный (ниже температуры на всех верхних компонентах), я решил больше не экспериментировать с клеем, а сразу сделать надёжно — рассверлить пошире отверстия под шляпки болтов и посадить вентилятор на заводские болты.

Сначала работал сверлом, а потом подправлял отверстия дремелем с помощью алмазной и других насадок. Получилось как-то так.

Посмотрим на углубление поближе.

Конечно, если присмотреться, то видно, что это не заводские отверстия, но когда болты закручиваются на своё место — этого практически не заметить.

После этих манипуляций вентилятор держится заводскими болтами отлично, как и задумывал производитель.

Тест температур после замены термопасты и переворота верхнего вентилятора

Итак, температуру снова замеряем после 1 часа игры. Температура замерялась на второй день, после замены заводской термопасты на термопасту с фазовым переходом. То есть, фазовый переход уже успел поработать сутки, но всё-таки, этого может быть мало, так как производители термоинтерфейсов с фазовым переходом заявляют, что такие термоинтерфейсы показывают лучшие результаты через некоторое время, после нескольких суток эксплуатации. Но уже сейчас я заметил положительные результаты.

Теперь сравним с предыдущим результатом, когда была заводская термопаста, но мини-ПК уже был установлен на высокие ножки, верхняя полупрозрачная крышка демонтирована. Но сравнение будет не совсем точным, так как при прошлом замере температура в комнате была 27,3℃, а во время текущего тестирования уже была 28,8℃, делаем в голове поправку на эту разницу (1,5℃). То есть, в теории, полученная температура во время крайнего тестирования могла бы быть ещё ниже на 1,5℃.

Результаты второй доработки меня снова порадовали.

Средние температуры снизились:

• процессор — 4,4℃;
• видеоядро — 2,4℃;
• 1 модуль ОЗУ — 6,7℃;
• 2 модуль ОЗУ — 12,1℃;
• SSD — 5℃.

Максимальные температуры снизились:

• процессор — 4,5℃;
• видеоядро — 3,2℃;
• 1 модуль ОЗУ — 2,7℃;
• 2 модуль ОЗУ — 6,8℃;
• SSD — 7℃.

Как видим, все доработки имеют эффект: замена заводской термопасты на термопасту с фазовым переходом дала более низкие температуры на процессоре и видеоядре (и это только на второй день после замены), а перевернутый верхний вентилятор снизил температуры на SSD и обоих модулях оперативной памяти.

Но самое интересное — снизились ли температуры в зоне VRM? Для проверки нам снова понадобится тепловизор. Все фотографии с тепловизора делались также после 1 часа игры, игра в момент съёмки всё ещё запущена и работает.

Как видим, температура на VRM действительно снизилась после того, как верхний вентилятор был перевёрнут вверх ногами. Зачем инженеры так неэффективно поставили верхний вентилятор (на выдув) в GMKtec K8 Plus — для меня до сих пор остаётся загадкой, ведь в GMKtec K6 по заводу всё было сделано правильно, мелкий верхний вентилятор стоял на вдув.

Далее стало интересно, на сколько вообще верхний вентилятор помогает охлаждать зону VRM. Остановил его пальцем и глянул на VRM тепловизором. Температура стремительно поползла вверх, хватило буквально 2-3 секунд.

Как видим, верхний вентилятор действительно охлаждает VRM, так как без вентилятора температура с 77,4℃ буквально за 2-3 секунды поднялась до 92,4℃, то есть на 15℃. Дальше держать вентилятор и поднимать температуру мосфетов я не видел смысла, поэтому после фото отпустил вентилятор и дал температуре прийти в норму.

Ну что ж, 77,4℃ на VRM, а точнее на мосфетах, после переворота вентилятора — это уже лучше, чем 83,9℃, как было изначально, до переворота, лишь со снятой полупрозрачной крышкой. То есть, перевернув вентилятор, мы снизили температуру на мосфетах на 6,5℃.

Немного про VRM

Перед сборкой сделал несколько фотографий платы и зоны VRM (со стороны ОЗУ и SSD).

Далее ещё несколько фото VRM.

Далее покажу мосфеты поближе.

Мосфеты — одни из самых горячих компонентов в зоне VRM, их температуру нужно контролировать, а в случае перегрева (при высокой продолжительной нагрузке на процессор или видеоядро) — заняться их охлаждением.

Многие пользователи считают, что раз критическая температура для какого-то мосфета, к примеру, 120 ℃, то при работе с нагревом до 90 ℃ (что довольно часто бывает, в том числе и в данном мини-ПК) мосфетам ничего не будет… Это неправильное мнение. Дело в том, что производители мосфетов указывают лишь критическую температуру, при которой мосфет разрушается (плавится). Но они не указывают температуру, при которой НАЧИНАЕТСЯ ДЕГРАДАЦИЯ мосфета, то есть снижаются его характеристики (к примеру, вместо 50 A мосфет начинает выдавать 40 A, потом 30 A и т.д.). Это необратимый процесс, то есть, если в случае долгих перегревов мосфет начал выдавать 35 A вместо положенных 50 A, то восстановить данный экземпляр ни коим образом не получится, далее — только замена на новый.

Точной информации о температуре, при которой начинается деградация, по каждому мосфету нет. В интернете есть много мнений, кто-то говорит о 80 ℃, кто-то о 70 ℃, а кто-то и того меньше. В любом случае — чем более низкой температуры мосфетов вы сможете добиться под нагрузкой — тем дольше проживут эти мосфеты.

Что касается конкретно мосфетов VISHAY SiC634, то для них производителем заявлены такие характеристики (можете загуглить даташит самостоятельно):

• Max. operating junction temperature: 150 °C (Макс. рабочая температура перехода).
• Ambient temperature: -40 to +125 (Температура окружающей среды).
• Storage temperature: -65 to +150 (Температура хранения).
• Delivers in excess of 50 A continuous current, 55 A at 10 ms peak current (Обеспечивает постоянный ток более 50 А, пиковый ток 55 А при 10 мс).

Итак, в зоне VRM у GMKtec K8 Plus находится 5 мосфетов VISHAY SiC634 по 50 A. Итого: 5 цепей питания, 5 фаз. Я не большой специалист в цепях питания, поэтому, если не прав — поправьте, пожалуйста, в комментариях.

Достаточно ли этого для процессора AMD Ryzen 7 8845HS — не берусь с точностью утверждать. Было бы больше мосфетов — нагрузка распределялась бы между всеми, соответственно, нагрев каждого мосфета был бы меньше. Ну как есть… Повторюсь, тепловизором ранее я видел температуру на мосфетах в районе 84 °C со снятой полупрозрачной крышкой, с работающим верхним вентилятором. Если кто-то играет на данном мини-ПК и даже не снимает верхнюю полупрозрачную крышку (она мешает движению воздуха от/к вентилятору), то знайте, с большой долей вероятности мосфеты в вашем GMKtec K8 Plus деградируют при каждой высокой нагрузке.

Третья доработка: радиатор на VRM

Как писал выше, 77,4℃ на VRM — это уже лучше, чем 83,9℃, которые были до переворота верхнего вентилятора. Но мне этого было мало, хотелось сильнее снизить температуру на VRM, поэтому я решил найти и заказать какой-нибудь подходящий сюда радиатор. Готового, подходящего на это место, радиатора мне найти не удалось, поэтому решил взять радиатор побольше и распилить его на нужные части.

Специально искал радиатор типа «ёжик», чтобы у него была хорошая горизонтальная и вертикальная продувка (до покупки не понимал как буду пилить — вдоль или поперек). Самым приемлемым по цене и размерам показался радиатор 40x40x11 мм (второй вариант). Плюс, у него есть клейкая основа (тонкий термоскотч с металлическими нитями внутри), поэтому можно просто приклеить к горячим компонентам без крепления болтами.

Поскольку мосфеты VISHAY SiC634 и дроссели LR15 имеют разную высоту, придётся отпиливать несколько радиаторов — отдельно для мосфетов, отдельно для дросселей. Для начала займёмся охлаждением мосфетов. Померяем площадку с мосфетами и отпилим необходимую часть.

Сбоку радиатора получилась оголённая от краски часть (место распила), поэтому, чтобы не произошло короткое замыкание (сбоку на дроссели), решил заклеить оголённую часть изолентой.

Затем приклеил радиатор на мосфеты и тут же решил оторвать — во-первых, чтобы проверить на сколько крепко держит термоскотч радиатора, во-вторых, чтобы посмотреть отпечаток мосфетов на термоскотче, чтобы убедиться, что все мосфеты хорошо контактируют с термоскотчем. И вот что я увидел.

Мосфетов у нас 5, а отпечатков всего 4. Значит один крайний мосфет не контактирует с радиатором, соответственно, будет перегреваться. Начал внимательно рассматривать материнскую плату и заметил, что два элемента, которые находятся рядом с мосфетами, имеют высоту чуть больше, чем у мосфетов. А радиатор как раз-таки частично ложится на эти элементы.

Соответственно, из-за этих более высоких элементов не удаётся добиться хорошего прижима радиатора к ближайшему мосфету. Решил немного подрезать термоскотч, чтобы он не упирался в эти элементы и радиатор нормально лёг на мосфеты.

Далее посадил радиатор на своё место и убедился, что держится он довольно крепко, сорвать с места проблематично.

Далее заменил радиатор на SSD, чтобы он также был продуваемым поперёк.

Особо внимательные читатели наверно заметили, что в самом начале я крепил первый радиатор на белые резинки (идут в комплекте с такими недорогими радиаторами), но резинки показали себя крайне плохо. Буквально в первый же месяц от частого нагрева и охлаждения они стали трескаться и рваться. Однажды я разобрал мини-ПК и обнаружил, что во время эксплуатации мини-ПК одна из резинок порвалась полностью и радиатор держался только на одной резинке, которая, кстати, тоже уже имела несколько трещин. И всё это произошло довольно быстро, примерно в течении 1-2 месяцев эксплуатации. В общем, такие комплектные белые резинки использовать не советую. Поэтому, в этот раз новый радиатор я закрепил обычными нитками. Но чтобы плотно их затянуть — нужно постараться, а лучше попросить помощи у второго человека, в 4 руки это делать сподручнее. К слову, у меня в прошлом системном блоке также радиатор для SSD был закреплён на нитки. SSD отработал 6 лет без перегрева и нареканий, а дальше уехал к следующему владельцу вместе с системным блоком. Так что, крепление на нитки гораздо надёжнее, чем крепление на резинки, которые могут быстро рассохнуться.

Устанавливаем верхнюю крышку с вентилятором и запускаем. Хотелось посмотреть на VRM тепловизором под нагрузкой.

Под радиатором температуру мосфетов SiC634 нам теперь тепловизором не посмотреть, но мы видим, что самая горячая точка, которую мне удалось поймать, это 68°C (делал большое количество фотографий, вам показываю фото с самой максимальной температурой, которую удалось зафиксировать). При чём эта температура не сверху на корпусе дросселей LR15, а где-то между дросселями и мосфетами.

Останавливаем вентилятор пальцем и смотрим на VRM без обдува (игра всё ещё запущена, то есть нагрузка на процессор и видеоядро есть).

Буквально за 2-3 секунды температура поднялась до 74,9°C, сделал фото и сразу отпустил вентилятор, не стал проверять до какого максимального уровня вырастет температура без обдува.

В принципе, на этом доработки охлаждения зоны VRM можно было закончить, так как температуры уже стали приемлемыми. Но мне всё же было интересно довести дело до конца и приклеить ещё один радиатор на дроссели LR15, думаю, хуже не будет. Тем более, что в среднебюджетных и дорогих материнских платах на ПК производители ставят такие радиаторы, которые контактируют не только с мосфетами, но и с дросселями.

Далее отпилил ещё одну часть радиатора для дросселей, примерял и столкнулся с такой проблемой, что верхняя крышка с вентилятором не встаёт на своё место, так как вентилятор упирается во второй радиатор на дросселях. Ну что же, придётся подтачивать радиатор сверху. Стачивать пришлось прилично, разница с целым радиатором на фото ниже.

Высота радиатора для дросселей у меня получилась около 6 мм. Но на самом деле, по-хорошему, можно было ещё сточить около 0,5-1 мм, так как, когда ставлю верхнюю крышку с вентилятором на место, есть ощущение, что вентилятор немного упирается в радиатор, от этого крышку приходится слегка прижимать по краям. Я оставил так, давление на радиатор и дроссели там не большое, подумал — будет лучший прижим радиатора к дросселям.

Подточенный радиатор сразу бросается в глаза, вот как он выглядит по сравнению с целым.

Под крышкой этого радиатора практически не будет видно (лишь частично через отверстие для вентилятора), но всё же я решил подкрасить его чёрным маркером.

Подточенный радиатор для дросселей LR15 получился даже чуть ниже, чем радиатор на мосфетах SiC634.

Так получилось не случайно, ведь сверху над радиатором для мосфетов есть свободное пространство, а в радиатор для дросселей упирается верхний вентилятор. Повторюсь, по-хорошему, радиатор для дросселей можно было подточить ещё на 0,5-1 мм.

Теперь монтируем верхнюю крышку с вентилятором на место, даём нагрузку (игра) и смотрим на зону VRM через тепловизор.

Самая горячая точка, которую удалось поймать в тепловизор: 58,9°C. Теперь попробуем остановить верхний вентилятор и посмотреть на сколько сильно будет расти температура на VRM без обдува вентилятором.

Без обдува вентилятором температура доползла до 67,9°C, но уже не так быстро, как это было без радиаторов (не за 2-3 секунды, а за 5-10 секунд). Скорее всего температура на VRM выросла бы ещё выше, если бы я ещё немного подержал вентилятор, но я не стал этого делать, так как вижу, что без вентилятора, одними радиаторами здесь всё-равно не обойтись.

А теперь представьте, какие температуры в других мини-ПК, в которых нет верхнего вентилятора и нет радиаторов на VRM. Да, некоторые производители переносят элементы VRM на другую сторону платы и пытаются их охлаждать системой охлаждения процессора, но не все и не всегда. Так же и в ноутбуках — не все производителя заботятся о хорошем охлаждении зон VRM процессора и видеокарты (видеочипа и видеопамяти).

Лично моё мнение такое: мини-ПК с мощными процессорами (TDP от 45 Вт и выше) без второго верхнего вентилятора покупать не стоит. Даже если в мини-ПК установлен энергоэффективный процессор на 15-25 Вт (например, AMD Ryzen 7 7730U), и при этом вы пытаетесь запускать на нём какие-то тяжёлые задачи (например, игры), то даже в этом случае я бы выбирал мини-ПК с двумя вентиляторами, что бы на VRM, SSD и ОЗУ дул хоть какой-то крошечный вентилятор (как, например, в GMKtec K6).

Кстати, забыл показать потребление мини-ПК в нагрузке из розетки.

Как видно на фото, потребление GMKtec K8 Plus из розетки в процессе игры около 90 Вт. Оно немного скачет и меняется почти каждую секунду, точнее это прибор показывает изменения не чаще, чем раз в секунду.

При обычных задачах — работа в офисных программах и браузере, потребление колеблется в районе 18-25 Вт с редкими повышениями выше этого диапазона. Это очень экономичное устройство, так как мой второй компьютер, а точнее системный блок (AMD Ryzen 5 5600X + RTX 4070) при такой же офисной нагрузке потребляет около 77-105 Вт. При чём AMD Ryzen 5 5600X в большинстве задач даже немного медленнее, чем AMD Ryzen 7 8845HS. А в играх потребление системника доходит до 330 Вт (против 90 Вт у мини-ПК). Правда, производительность в играх у системного блока заметно выше за счёт дискретной видеокарты RTX 4070.

Тест температур после установки радиаторов на VRM

Всё по стандарту — температуры замерялись после одного часа игры.

Теперь сравним полученные результаты с прошлыми, когда на VRM не было радиаторов.

При прошлом тестировании (до) температура в комнате была 28,8℃, а при последнем тестировании (после) 28,6℃, так что результаты можно сравнивать напрямую, без всяких поправок на изменение комнатной температуры (оно незначительное и не могло заметно повлиять на результат).

Итак, из таблицы мы видим, что добавление радиаторов на VRM ни как не повлияло на температуру процессора и видеоядра (изменения в районе погрешности). Средняя температура на обоих модулях оперативной памяти тоже не изменилась, а вот максимальные скачки температуры на памяти снизились. Почему? Хороший вопрос. Если у кого-то есть предположения — напишите в комментариях.

А вот причины, почему поднялась средняя и максимальная температура на SSD, может быть две:

1. На SSD был заменен массивный радиатор с продольными рёбрами на радиатор поменьше типа «ёжик» (с продольным и поперечным продувом. Радиатор «ёжик» имеет меньшую массу.
2. Подозреваю, что после добавления радиаторов на VRM, тепло с VRM стало отводиться и рассеиваться заметно эффективнее, и оно движется как раз таки в сторону SSD. Возможно снятое с VRM тепло и подогревает SSD. Но это лишь теория, я её не проверял, так как отрывать радиаторы с VRM уже не хочется, уж очень хорошо они там приклеились.

Тест температур через месяц

Ну что же, прошёл месяц с момента нанесения термопасты с фазовым переходом, интересно, изменилась его эффективность или нет. Производители термоинтерфейсов с фазовым переходом заявляют, что такие термоинтерфейсы должны поработать несколько дней с неоднократным чередующимся нагревом и остыванием, тогда они выйдут на пик своих теплопроводящих свойств. Прошёл месяц эксплуатации, за этот месяц я практически каждый день работал за мини-ПК и иногда по выходным играл. Думаю, этого достаточно, пришла пора делать замеры температур и сравнивать с результатами, которые мы получили месяц назад.

И снова всё по стандарту — температуры замерялись после одного часа игры.

Теперь сравним полученные результаты с прошлыми, месяц назад. При замере температур месяц назад температура в комнате была 28,6℃, при текущем замере 26,3℃, то есть на 2,3℃ ниже.

Из данного сравнения мы видим, что температуры изменились совсем незначительно, примерно на разницу опустившейся температуры в комнате. Поэтому, можно считать, что через месяц термопаста с фазовым переходом не начала работать лучше, хотя она и на второй день тестирования уже показала себя лучше, чем заводская термопаста.

Единственная заметная разница через месяц — это снизившаяся максимальная температура на SSD с 55 до 48℃. Этот феномен я объяснить не могу, как и не могу с точностью утверждать, что я за этот месяц не проводил ни каких манипуляций с радиатором SSD (тестирование проводилось в начале июня, а статью дописываю в конце октября, поэтому мог что-то подзабыть). Но главное, что нас интересовало — не станет ли процессор с видеоядром ещё холоднее за счёт того, что термопаста с фазовым переходом начнёт работать эффективнее. На этот вопрос ответ — нет, заметно лучше не стало.

Тест температур с верхним вентилятором, установленным на выдув как по заводу

Через несколько дней чёрт меня дёрнул ещё раз попробовать перевернуть верхний вентилятор обратно, чтобы он выдувал тёплый воздух вверх, как он был установлен на заводе (в таблице — вентилятор по заводу). Переворачиваем обратно и замеряем температуры снова после часа игры. Сразу буду делать таблицу — сравнение с предыдущим результатом.

Надеюсь, после сравнения этих результатов больше не у кого не возникнет вопросов — нужно ли переворачивать верхний вентилятор? Нужно! Как минимум SSD и модули памяти станут на несколько градусов холоднее. Остальные компоненты тоже не станут теплее из-за этого, а скорее наоборот (как минимум VRM тоже станет холоднее). Естественно, вентилятор после этого теста я перевернул обратно, то есть, чтобы он затягивал холодный воздух в корпус, обдувая VRM, SSD, ОЗУ.

Заключение

На мой взгляд, модель K8 Plus у компании GMKtec получилась довольно удачной — у неё одно из лучших охлаждений в этом бюджете (испарительная камера, верхний 7 см вентилятор), адекватная цена, строгий и минималистичный дизайн. Иными словами, мне мини-ПК зашёл. Скажу даже больше — пока это лучший мини-ПК, который у меня был (на момент осени 2025 года).

Да, охлаждение пришлось дорабатывать, но не так существенно, как в других мини-ПК, которые у меня были ранее (GMKtec K6 и модели от компании GenMachine). На данный момент (конец 2025 года) я с уверенностью могу рекомендовать GMKtec K8 Plus к покупке, так как более лучшего мини-ПК за аналогичную сумму пока не встречал (мощный процессор, производительное видеоядро, испарительная камера, верхний 7 см вентилятор, порт OCuLink, корпус с нормальной циркуляцией воздуха по бокам и т.д.).

Если вы знаете мини-ПК за эти деньги лучше — напишите пожалуйста об этом в комментариях, возможно я закажу его, протестирую и напишу статью по доработке охлаждения, если такая доработка понадобится (пока я не встречал мини-ПК с идеальной системой охлаждения, которую бы не требовалось дорабатывать под высокие нагрузки, например, для игр).